SIM卡卡贴制造解决方案
——SIM卡增值服务技术卡贴产品——
一、凸点SIM卡应用环境
智能卡天线、SIM卡增值服务、IP拨号器、一卡双号等电子产品。
二、凸点SIM卡特点
采用优质高频的介质聚酰亚胺双面覆铜箔基材，具有可伸缩性、折叠性、耐压耐热特性制造线路，采用低损耗覆盖膜制作阻焊，通过模冲工艺制作电路板凸点，采取高可靠性、抗腐蚀性的表面化镍金工艺，达到凸点均匀一致、光亮耐磨，凸点不易下榻等效果，实现稳定、可靠、耐压耐磨产品。
三、凸点SIM卡图列
四、凸点SIM卡的组成结构
PI覆盖膜+线路层+胶+ 聚酰亚胺PI膜+胶+线路层+PI覆盖膜
五、凸点SIM卡的电子电路设计
（1）多层凸点SIM卡内层布线尽量避开大金面内层位置，以防止内层线路图形造成外层五金面压痕、不平整问题，从而影响外观品质。
（2）不相容的信号线应相互隔离，避免相互之间产生耦合干扰，重要的信号线应优先布置，如是多层板，信号线一定要布于内层，内层位置抗外界干扰强、辐射小。
（3）如无特殊要求，五金面金手指焊盘不建议单独开窗，以防止覆盖膜或油墨上焊盘。
六、凸点SIM卡工艺难点
（1）由于SIM卡类产品五金面焊盘都通常较大，在制造过程中容易产生刮伤、粗糙等表面。
（2）凸点高度的均匀性受板材厚度、铜箔厚度均匀性以及模冲工艺制造等的影响，控制凸点高度、大小均匀一致性较为困难。
（3）由于软板具有柔软度特性，采用模冲工艺制造的凸点易产生下榻、不耐磨等问题。
（4）个别凸头产品，集SIM卡、集非接触面支付功能，（如国民技术2.4G SIM卡整合天线三层凸头板），产品设计具有天线线圈类型，线圈位置若采用常规测试架检测开短路，则无法检测及判定线圈位置是否合格。
七、凸点SIM卡工程设计规范
（1）PCB可制造性：
a、在各工序制造过程中，每个工序的工艺都必须戴手套生产且每PNL板都必须采用胶片隔离，以防止板面赃污及刮伤问题。
b、电镀采用低电流长时间电铜，增加面铜厚度、提高铜箔结晶密度及凸头硬度，改善凸点不耐磨、下榻问题
c、如客户特别要求五金面金手指焊盘需单独开窗，若采用覆盖膜制造，线之间间距必须≥0.25mm以上，低于
0.25mm间距，则采用感光油墨印刷工艺，且选择油墨色泽必须与覆盖膜颜色保持一致。
d、金手指线距之间印刷油墨开窗，可采取先印刷油墨再贴覆盖膜生产，以使金手指更具层次感及美观。
流程：线路蚀刻→印刷油墨→曝光/显影→烘烤→贴覆盖膜。
e、产品设计有独立Pad图形时，工程设计文件必须按20%进行补偿，以防止独立Pad蚀刻后偏小问题。
f、凸头产品具有线圈类型设计，在检测时，常规测试检测不到线圈是否有短路问题，线圈位置必须采用ICT电
阻测试，以保证产品电气性能合格及符合产品各项性能指标。
g、一般SIM卡凸头板客户都要求set出货，且在出货检验筛选时，都规定不能补板操作，以防止在SMT时FPC
偏位造成贴装不良,故工程在设计拼板时，set拼版数量尽量不要高于30PCS，以使能更好的控制出货前的 set良率及客户在SMT时更加快速与方便。但具体拼版数量还须征得客户同意及验收。
（2）PCBA加工可制造性：
a、SIM卡通常都采用黄色、黑色覆盖膜作为阻焊层，表面处理一般都为亮金工艺，此种生产产品通常都存在Markpoint识别不到问题，主要原因是由于Markpoint太小及金色太亮反光所致，此类型产品建议表面处理采用哑金工艺制造，不但能解决覆盖膜、金色反光造成Markpoint识别不到问题，更利于五金面沾污、刮伤问题控制，减少产品不良产生。
b、set出货拼板产品PCS数量控制在30PCS以下，以提高set良率，方便SMT焊接及提高SMT生产效率。
八、凸点SIM卡的常见问题
金面污染、划伤、凸点高度不均、凸点位置偏移、凸点下榻等问题
九、凸点SIM卡验收标准
参照标准： IPC-6013-II
符合《卡类检验标准》
